Припой и шарики BGA для пайки, реббола
Показано с 1 по 11 из 11 (всего 1 страниц)
Что такое Припой и шарики BGA для пайки
BGA шарики представляют собой шарообразные частички припоя, производятся разного диаметра и сплава, в зависимости от технологических особенностей монтажа. Предназначены для соединения выводов микросхемы с печатной платой. Подбирая bga шарики для реболла стоит обращать внимания на диаметр отверстий вашего трафарета и подбирать шары соответствующего диаметра или чуть меньше.
Использование BGA шариков в ремонте
Ремонт с использованием шаров в основном применяется в мастерских по обслуживанию телефонов, планшетов, ноутбуков и другой переносной цифровой техники, так как в данных устройствах наиболее часто встречаются микросхемы с поверхностным BGA монтажом. В стремлении уменьшить габариты устройств, производители гаджетов все чаще используют компоненты с BGA выводами. К таким микросхемам относятся: процессоры, память, контроллеры питания и заряда, усилители и другие. Часто ремонт производится с помощью реббола, замены старых шаров припоя на новые.
