Menu
Your Cart

Припой и шарики для BGA

Что такое Припой и шарики BGA для пайки

BGA шарики представляют собой шарообразные частички припоя, производятся разного диаметра и сплава, в зависимости от технологических особенностей монтажа. Предназначены для соединения выводов микросхемы с печатной платой. Подбирая bga шарики для реболла стоит обращать внимания на диаметр отверстий вашего трафарета и подбирать шары соответствующего диаметра или чуть меньше.

Использование BGA шариков в ремонте

Ремонт с использованием шаров в основном применяется в мастерских по обслуживанию телефонов, планшетов, ноутбуков и другой переносной цифровой техники, так как в данных устройствах наиболее часто встречаются микросхемы с поверхностным BGA монтажом. В стремлении уменьшить габариты устройств, производители гаджетов все чаще используют компоненты с BGA выводами. К таким микросхемам относятся: процессоры, память, контроллеры питания и заряда, усилители и другие. Часто ремонт производится с помощью реббола, замены старых шаров припоя на новые. 

Бренд: Mechanic Модель: 0.6мм
Припой проволочный MECHANIC 0,6mm HX-T100 позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпуска..
113.13 грн
Бренд: Mechanic Модель: 0.5мм
Припой проволочный MECHANIC 0.5мм HX-T100 позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпуска..
100.98 грн
Бренд: KAINA Модель: 0.8мм
Припой позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпускается в виде проволоки, толщиной, 0...
86.94 грн
Припой (олово) MECHANIC HX-T100, 63/37 0.4мм
Нет в наличии
Бренд: Mechanic Модель: 0.4мм
Припой проволочный MECHANIC 0,4mm HX-T100 позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпуска..
83.97 грн
Паяльные шарики BGA 0.6мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.6мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.6мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.5мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.5мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.5мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.4мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.4мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.4 mm• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.45мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.45мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.45мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.3мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.3мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.3мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.35мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.35мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.35мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
54.00 грн
Паяльные шарики BGA 0.25мм (12500шт)
Нет в наличии
Модель: 0.25мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.25мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
54.00 грн
Показано с 1 по 11 из 11 (всего 1 страниц)