Menu
Your Cart

Расходные материалы для пайки

Модель: 0.3мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.3мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
56.00 грн
Модель: 0.35мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.35мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
56.00 грн
Модель: 0.5мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.5мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
56.00 грн
Модель: 0.4мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.4 mm• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
56.00 грн
Модель: 0.45мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.45мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
56.00 грн
Бренд: Mechanic Модель: 0.6мм
Припой проволочный MECHANIC 0,6mm HX-T100 позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпуска..
117.32 грн
Бренд: Mechanic Модель: 0.5мм
Припой проволочный MECHANIC 0.5мм HX-T100 позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпуска..
104.72 грн
Бренд: KAINA Модель: 0.8мм
Припой позволяет выполнять пайку элементов в температурном диапазоне от 300 до 400 градусов, при температуре плавления 183-190 градусов. Припой также включает в себя флюс, что дает возможность отказаться от использования дополнительных расходных материалов. Выпускается в виде проволоки, толщиной, 0...
90.16 грн
Модель: 0.6мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.6мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавлен..
56.00 грн
Модель: 0.25мм
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий. Характеристики:• Вес/объём/Кол-во: 12500шт• Сечение: 0.25мм• Состав сплава: Sn63/Pb37• Температура плавле..
56.00 грн
Бренд: Mechanic Модель: XG-50
В современной радиоэлектронике паяльная паста применяется для монтажа SMD-компонентов, формирования шаров на BGA микросхемах (процессоры, память, контролеры питания и тд.). Широкую популярность паста марки MECHANIC обрела среди мастеров по ремонту мобильных устройств, так как «реббол» с применением ..
107.24 грн
Бренд: BAKU Модель: BK-220
Канифоль для пайки BAKU BK-220 представляет собой аморфное вещество, довольно хрупкое при механическом воздействии. В процессе пайки используется, как флюс, так как отлично снимает оксидную пленку и улучшает качество работы. Канифоль является натуральным веществом, которое добывают из деревьев хвой..
22.40 грн
Показано с 1 по 12 из 19 (всего 2 страниц)